封装过程的质量直接影响微电子产品的成品率，防腐附着力 级别而整个封装过程中最大的问题就是附着在产品表面的污染物。根据污染物的不同环节，可在各工序前应用等离子清洗。一般分布在键合、引线键合和塑封前。等离子体清洗在整个封装过程中的主要作用是防止封装分层、改善键合线质量、增加键合强度、提高可靠性、提高成品
